期刊简介
本刊是由首都医科大学口腔医学院主办，国内外公开发行的口腔医学专业学术性期刊，主编是王邦康教授，编委会由全国各大口腔医学院校各学科专家组成，被评为中国科技核心期刊，中国科技论文统计源期刊。本刊宗旨是紧密跟踪口腔医学科技发展，加强口腔专业有关新理论、新技术、新工艺等方面信息的报道和交流，促进口腔医学事业的发展。主要栏目有论著、临床报道、病例讨论、文献综述、国内外动态等。读者主要是各级口腔医疗、护理、教学、科研等方面人员以及研究生、大学生等。
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首页>北京口腔医学杂志
- 杂志名称：北京口腔医学杂志
- 主管单位：北京市卫生局
- 主办单位：首都医科大附属北京口腔医院，北京口腔医学会
- 国际刊号：1006-673X
- 国内刊号：11-3639/R
- 出版周期：双月刊
期刊荣誉：北京市期刊最佳编辑质量奖（04）期刊收录：统计源核心期刊(中国科技论文核心期刊), 维普收录(中), CA 化学文摘(美), 国家图书馆馆藏, 上海图书馆馆藏, 知网收录(中), 万方收录(中)
髓室压力对粘结剂粘结牙本质剪切强度影响的研究
王鹏；王雪芹；姜广水
关键词：髓室压力, 剪切强度, 牙本质粘结剂, 扫描电镜
摘要：目的 评价髓室压力对粘结剂粘结牙本质剪切强度的影响,比较相同髓室压力对不同粘结剂粘结牙本质剪切强度影响的差异.方法 72颗无龋离体第三磨牙随机分为6组(n=12),实验组用15cm水柱模拟髓室压力,对照组髓腔无压力.分别用3种粘结剂(Single-Bond 2、Clearfil SE-Bond、Clearfil S3-Bond)做树脂光固化后,进行剪切强度测试,扫描电镜观察牙本质粘结界面的特性.结果 3种粘结剂在模拟髓室压力情况下粘结时,其剪切强度均下降,差异均有统计学意义; Single-Bond2(13.2±3.5 MPa)和Clearfil SE-Bond(13.7±2.8 MPa)的剪切强度差异无统计学意义(P＞0.05),但均显著高于Clearfil S3-Bond(10.4±2.7 MPa)(P＜0.05).3种粘结剂在髓室无压力情况下粘结时,Single-Bond2(22.7±3.3 MPa)明显高于Clearfil SE-Bond(18.2±4.9 MPa)和Clearfil S3-Bond(14.5±3.5 MPa)(P＜0.05).扫描电镜可见实验组树脂突长度和数量均少于对照组.结论 髓室压力会对粘结剂粘结牙本质的剪切强度造成影响.不同粘结剂所受影响的程度有所差异,在临床实践中应考虑这一因素.
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